5G时代通讯PCB产业发展分析PPT

PCB : 5G时代加速到来，通讯PCB迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA、滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。 从5G建设来看,将会采用“宏站+小站”组网覆盖的模式，基站的升级将会带来一轮原有基站改造和新基站建设的浪潮。宏站数是方面:随着5G频率的提高,原本的单站因为覆盖范围较小无法跟上。为了满足信号需求,宏基站的建设数呈将迅速上升;小站数量方面:小站是一种从产品形态、发射功率、覆盖范围等方面，都相比传统宏站小得多的基站设备。在5G建网的初期阶段,基站主要以宏基站为主。在实现5G基础广泛覆盖后,随着超密集组网即小基站的密集部署,小基站的需求将大幅增加总之，基站数是相对4G时代将会有巨大提升,因为基站射频前端器件需求量也会大幅增长。由于单个5G基站对于功率放大器、滤波器等射频器件的数呈提升并且性能有了更高要求,造成射频器件成本上涨,我们预计单个5G基站的成本相比于4G也会增加5G基站时代将会迎来基站数量和单个基站成本的双双上涨，因而5G时代的基站市场空间将会有巨大的增幅。根据Qorvo的报告显示,预计2022年基站射频前端市场将由2018年的约5亿关元,增长至16亿关元,增幅达220%。